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这些因素会影响复合银触点影响复合银触点的因素有很多，所以每个人都能理解。我们将简要介绍影响复合银触点的元素。 1.触点材料（包括外部电镀材料） 为了避免触点的冷焊，使用具有较高硬度的接触材料，例如钌/金 - 钴合金。但是，为了获得低复合银触点并改善触摸功能，材料硬度不应太高。因此，我们必须根据实际需要进行选择。材料化学稳固性好，抗污染，抗腐蚀，抗氧化能力强，材料导电性能好，电阻率低，满足小而稳固的复合银触点的要求。 2，接触污染 污染物是灰尘，水分，纤维，有机气体的液体等，来自周围环境和加工技术以及继电器本身的结构数据（如绝缘数据）。污染是影响复合银触点的重要因素，它会发生大的膜电阻和化学腐蚀，增加复合银触点，降低寿命。因此，要求整洁生产和超净生产以减少污染。使用全密封技术或触摸系统，单独使用电磁系统密封技术是对抗污染的方法之一。 3，接触温度 添加触点的外部温度（包括添加环境温度和触点自身温度）将改变外观和触摸区域。当接触压力恒定时，温度的升高导致电阻增加，因此复合银触点增加。当温度升高到一定程度时，接触软化，触摸面积增加，复合银触点减少。另外，温度的升高会增加接触金属的氧化和化学腐蚀，这不利于工作的稳固性和可靠性。改善散热条件的方法是：填充高压气体或使盖子变黑。 |
