产品数据
银氧化锡（AgSnO₂）
概述：银氧化锡是环保型的电接触材料，具有很好的耐烧损性和抗熔焊性，直流开关电路中抗材料转移能力强，应用面非常广泛。主要有：合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。
应用范围：广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等。
金相组织
1#AgSnO2 200X 8#AgSnO2 200X 9#AgSnO2 200X 16#AgSnO2 200X
23#AgSnO2 200X 37#AgSnO2 200X 40#AgSnO2 200X 88#AgSnO2 200X
材料性能
片材 | 1#AgSnO2 | 8#AgSnO2 | 12#AgSnO2 | 37#AgSnO2 | 40#AgSnO2 |
SnO2含量 (wt.%) | 10±1 | 12±1 | 12±1 | 12±1 | 14±1 |
密 度 (g/cm3) | ≥9.70 | ≥9.60 | ≥9.50 | ≥9.50 | ≥9.40 |
电 阻 率 (μΩ·cm) | ≤2.40 | ≤2.80 | ≤2.50 | ≤2.80 | ≤2.90 |
硬 度 | ≥70 | ≥75 | ≥75 | ≥75 | ≥80 |
制造工艺 | 预氧化-烧结-挤压 | 混粉-烧结-挤压 |
丝材 | 1#AgSnO2 | 9#AgSnO2 | 91#AgSnO2 | 23#AgSnO2 | 13#AgSnO2 |
SnO2含量(wt.%) | 10±1 | 10±1 | 12±1 | 12±1 | 15±1 |
密 度 (g/cm3) | ≥9.90 | ≥9.95 | ≥9.85 | ≥9.85 | ≥9.5 |
电 阻 率 (μΩ·cm) | ≤2.15 | ≤2.30 | ≤2.30 | ≤2.30 | ≤2.18 |
硬 度 | ≥85 | ≥95 | ≥70 | ≥75 | ≥85 |
抗拉强度(MPa) | 295-350 | 290-385 | 230-350 | 230-285 | 250-330 |
延 伸 率（%） | 15-25 | 15-25 | 15-25 | 18-30 | 15-25 |
制造工艺 | 预氧化-烧结-挤压 | 化学包覆 | 混粉-烧结-挤压 |
产品类型
| AgSnO2 | AgSnO2In2O3 |
SnO2含量 (wt.%) | 8±1 | 10±1 | 12±1 | 15±1 | 6±1 | 8 ±1 | 9±1 |
丝 材  | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
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带 材  | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
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触 头 片  | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
复合板材  | √ | √ | √ | √ |
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铆 钉  | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
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银氧化镉
概述：银氧化镉是广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%. 然而，镉和氧化镉不利于健康和环境，银氧化镉材料被一些国家禁止使用。
应用范围：主要用于各种低压开关装置。如微型开关，继电器，照明开关，接触器，家用电器开关，各种保护开关和某些断路器。
金相组织
3#AgCdO 200X 6#AgCdO 200X 10#AgCdO 200X 21#AgCdO 200X 27#AgCdO 200X 28#AgCdO 200X
材料性能
丝材 | 6#AgCdO | 8#AgCdO | 9#AgCdO | 1#AgCdO | 3#AgCdO | 5#AgCdO | 10#AgCdO |
CdO含量 (wt.%) | 10±1 | 13.5±1 | 15±1 | 10±1 | 12±1 | 15±1 | 17±1 |
密 度(g/cm3) | ≥10.05 | ≥9.95 | ≥9.90 | ≥10.10 | ≥10.05 | ≥9.95 | ≥9.80 |
电 阻 率(μΩ·cm) | ≤2.25 | ≤2.35 | ≤2.40 | ≤2.10 | ≤2.15 | ≤2.25 | ≤2.40 |
硬 度 | ≥70 | ≥75 | ≥75 | ≥70 | ≥70 | ≥75 | ≥75 |
抗拉强度(MPa) | 260-350 | 260-380 | 260-380 | 260-350 | 260-380 | 260-380 | 260-400 |
延 伸 率（%） | 6-20 | 6-20 | 6-20 | 8-25 | 8-25 | 8-25 | 5-25 |
制造工艺 | 预氧化-烧结-挤压 | 内氧化 |
产品类型
| 6#AgCdO | 7#AgCdO | 8#AgCdO | 9#AgCdO | 1#AgCdO | 3#AgCdO | 5#AgCdO | 10#AgCdO |
丝 材 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
带 材  | √ | √ |
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触 头 片 | √ | √ |
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复合板材 |
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铆 钉 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
银镍（AgNi）
概述： 银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点的镍含量的增加，改善了产品的这两种性能。所有的银镍材料都具有很好的加工性，易焊接。通断直流时材料转移少, 银镍属环保材料。
应用范围： 银镍产品广泛应用于低压开关装置。如继电器，小电流接触器，灯开关，温控器，保护开关（与AgC、AgZnO、AgSnO2等构成非对称配对触头）。
金相组织
材料性能
片材 | 1#AgNi | 3#AgNi | 6#AgNi | 8#AgNi | 11#AgNi | 12#AgNi |
镍 含 量(wt.%) | 10±1 | 12±1 | 20±1 | 30±1 | 30±1 | 40±1 |
密 度 (g/cm3) | ≥10.20 | ≥10.20 | ≥10.10 | ≥10.00 | ≥9.70 | ≥9.50 |
电 阻 率 (μΩ·cm) | ≤2.30 | ≤2.50 | ≤2.40 | ≤2.50 | ≤2.70 | ≤3.40 |
硬 度 HV | ≥50 | ≥60 | ≥55 | ≥60 | ≥75 | ≥80 |
制造工艺 | 烧结-挤压 | 混合-模压-烧结 |
丝材 | 1#AgNi | 3#AgNi | 5#AgNi | 25#AgNi | 6#AgNi | 8#AgNi |
镍 含 量 (wt.%) | 10±1 | 12±1 | 15±1 | 15±1 | 20±1 | 30±1 |
密 度 (g/cm3) | ≥10.25 | ≥10.20 | ≥10.15 | ≥10.15 | ≥10.05 | ≥9.80 |
电 阻 率 (μΩ·cm) | ≤1.95 | ≤2.05 | ≤2.05 | ≤2.10 | ≤2.15 | ≤2.50 |
硬 度 HV | ≥75 | ≥70 | ≥80 | ≥80 | ≥80 | ≥80 |
抗拉强度(MPa) | 240-350 | 240-450 | 250-360 | 280-460 | 260-380 | 260-380 |
延 伸 率（%） | 5-30 | 5-30 | 5-30 | 5-28 | 2-28 | 2-25 |
制造工艺 | 烧结-挤压 |
产品类型
| 1#AgNi | 3#AgNi | 5#AgNi | 6#AgNi | 8#AgNi | 12#AgNi | 25# AgNi |
丝 材  | √ | √ | √ | √ | √ |
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带 材 
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触 头 片 
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复合板材  | √ | √ | √ | √ |
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铆 钉  | √ | √ | √ | √ | √ |
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